semiconductor verification
半導體驗證分析服務

故障分析

隨著IC設計與製造流程的不斷演進,針對積體電路器件異常的失效分析(Failure Analysis)變得愈加重要,難度也愈加提升。於是在現代IC失效分析領域中,在成千上萬的電晶體中如何既快速又準確的進行失效定位與分析,已成為提升芯片品質非常重要議題。
華證科技提供完善IC失效分析所需之EFA(電性故障分析)、PFA(物性故障分析)資源與設備;面對數種失效模式,華證的失效分析專家,具有豐厚的從業經驗與洞察力。可替客戶制定高效的失效分析流程。並提供專業的失效分析診斷報告。
設備齊全
客製服務
專業診斷
IC驗證方法與流程
IC Verification Methodologies & Flow

失效分析在IC的驗證流程中是不可或缺的分析方法,華證科技更能提供業界唯一的動態失效分析服務

服務項目
Service Items
非破壞分析:
1
非破壞-超音波掃描顯微鏡 (SAT) MORE
2
非破壞-X光檢測 (X-ray) MORE
電性故障分析:
1
熱點偵測-砷化鎵銦微光顯微鏡 (InGaAs) MORE
2
熱點偵測-雷射光阻值變化偵測 (OBIRCH) MORE
3
熱點偵測-熱輻射故障定位顯微鏡 (Thermal EMMI) MORE
化性故障分析:
1
Laser/化學開蓋 (Decap) MORE
2
IC去層 (Delayer) MORE
3
傳統截面研磨 (Cross-section) MORE
4
離子束截面研磨/拋光 (CP) MORE
5
掃描式電子顯微鏡 (SEM) & EDS MORE

 


技術諮詢窗口

TEL:03-6669700 ext. 6272,6274

Mail:fa.tw@cti-vesp.com


TOP
諮詢信箱
您好,若您對我們有任何疑問或建議,歡迎您撥打+886-3-666-9700 #9 或至以下表單留言我們將盡速回覆您,謝謝!
* 公司名稱
* 電話
*E-mail
諮詢項目(可複選)
其它Others
*訊息
*驗證碼