蔚思博檢測技術(合肥)有限公司成立於2019年，坐落于合肥高新區，前身為設備代理蔚華集團於2004年設立之晶片檢測中心，具有近20年晶片檢測經驗。營運據點涵蓋安徽合肥、上海張江、上海嘉定、臺灣新竹。多年來以可靠性試驗、靜電防護能力檢測、失效分析、晶片線路修補等檢測強項，服務大中華區晶片設計公司近千家。近年來擴充服務據點，購置高端檢測設備與完善專業團隊，展現蔚思博檢測朝向高端晶片市場雄心勃勃。

高端晶片加速上市，須同步推進產品檢測技術

去年12月，蔚思博檢測攜【動態電性失效分析解決方案】亮相ICCAD半導體設計年會，引來多家設計公司之關注。蔚思博檢測工程副總鄭宜明表示，推進高端晶片的研發，須同步推進產品檢測技術。5G蓬勃發展，加速全球對於物聯網(IoT)以及人工智慧(AI)之應用，晶片發展將朝向高速運算、體積小等特性，晶片的設計與封裝更為複雜，衍生更多樣的失效模式。一般的靜態失效分析已不能快速滿足高端晶片的失效模式偵測，推進檢測技術是必要的，客戶往往因此找到蔚思博檢測。

蔚思博檢測動態失效分析專家

在2005年與母公司蔚華科技合作即超前成立行業內少有的動態失效分析實驗室，16年來協助客戶進行多項動態失效分析評估，獨領檢測行的動態失效分析經驗。當靜態電流測試無法全面檢測晶片內部邏輯單元，必須要動態信號驅動電路電晶體，處於打開與關閉切換的狀態後才產生之失效現象，就會需要動態失效分析。動態失效分析就是將ATE機台與DEFA System結合，使晶片在工作狀態下，量測分析電路的失效問題。

此外，蔚思博檢測擁有多項少有的高端晶片失效分析手段，能提供給客戶快速與效益的驗證方案，盡力完成客戶分析需求。

如異質整合晶圓之研磨失效分析方案：由於現在物聯網/高端手持裝置以及人工智慧趨勢下需要整合各種不同功能之晶片，且持續有高效能、低功耗以及微縮化之需求，因此利用三維晶片封裝之異質整合技術持續受到重視，目前CoWoS制程產能需求也越來越高。CoWoS制程結構包括減薄至50 µm以下的晶片/Low-K材料/矽仲介層（interposer）/矽導通孔/RDL層/u-bump/C4 bump；這些異質材料與結構對於切片技術有極大的挑戰。蔚思博研磨技術結合機械研磨和化學方式,可解決CoWoS的異質結構在研磨過程中產生的常見缺陷，如Low-K分層現象/金屬拉伸變形效應/晶片受應力斷裂等。

高端檢測武器在側 高端晶片市場到手

隨著目前半導體設計與封裝形式不斷的演進，作為協力廠商分析實驗室需不斷增強檢測能量提供客戶全方位的服務。蔚思博檢測作為可靠性17年的行業專家，自2018年來引進高管腳數ESD檢測機台MK.4；隨後2020年購置HPB-4B超高功耗老化壽命檢測平臺，適用高性能人工智慧計算（GPU·CPU)高功耗產品，完整高端晶片可靠性檢測服務鏈。

HPB-4B檢測平臺演示

不斷創新 前進ICDIA 2021創新應用展

瞄準高端晶片市場，蔚思博檢測即將登場7/15-16的ICDIA，帶來動態失效分析、高端晶片可靠性解決方案。更展示獨創的線上虛擬實驗室，蔚思博檢測發揮創新與執行力讓客戶不用到實驗室線上上即能進行實驗，疫情當下減少人員接觸，與時間空間成本。蔚思博檢測堅信唯有走在客戶需求之前,不斷創新提供優質良好的服務品質，才能協助客戶創造競爭優勢搶佔市場。