近期晶片供需失衡,假IC於市面上流竄。用到劣質晶片將衝擊自家產品功能與形象,公司如何加強真偽測試力求自保,華證科技推出IC辨真偽解決方案,協助客戶拒絕假貨,識別真品。常見的假晶片有兩類。第一類是沒有功能的空白晶片;另一類是品質不良的次級品,如回收廢棄的晶片並移除商標,重新包裝出售或將一般產線上的淘汰品包裝為優質產品出售。這些假晶片在性能、可靠度和耐久度自然不如一般晶片,在第一時間或經過一段時間問題就會浮現。下圖為華證工程團隊可提供的IC辨真偽服務流程:
各種封裝結構不同,功能不同,華證科技量身訂做不同的檢測方式:包含ATE測試、X-ray、切片、迭層晶片分離、晶片內部檢查等關鍵技術,提出了一系列適用性強、效率高的非破壞與破壞性物理分析方案。
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