蔚博士檢測專欄：IC缺货，假IC流通　DPA提前識別攔截 幫您把關

新冠疫情爆發後，“晶片荒” 在去年年底首先衝擊了汽車製造商，後續遠距會議/授課的必要性，電腦、智慧型手機等消費型電子產品需求暴增，晶片需求同步上升。產量追不上需求，導致全球晶片短缺。根據國際研究暨顧問機構Gartner預估，晶片短缺的情況會持續到2022年。近期新聞報導不斷,晶片供不應求，一不小心就買到假晶片。怕用到劣質晶片衝擊自家產品功能與形象，公司如何加強真偽測試，力求自保。

常見的假晶片有兩類。第一類是沒有功能的空白晶片；另一類是品質不良的次級品如回收廢棄的晶片並移除商標，重新包裝出售或將一般產線上的淘汰品包裝為優質產品出售。這些假晶片在性能、可靠度和耐久度自然不如一般晶片，在第一時間或經過一段時間問題就會浮現。

如何加強真偽測試，力求自保

在晶片短缺舒緩前，假貨恐怕仍會存在，許多公司為了規避假貨的潛在風險，自行提高檢測能力,購買檢測假貨X光機。但X光機只是能檢查上述第一類沒有功能的空晶片，對於品質不良的次級品沒有檢出能力，必須要搭配其他方式,從驗證元器件的設計、結構、材料和製造品質來驗傷;就是所謂的DPA方式。

DPA是什麼？－可以確保產品結構品質上有無異常

DPA的目的_早期發現 糾出缺陷

• 糾出假晶片
• 以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；
• 評價和驗證供貨方元器件的品質；
• 確定元器件在設計和製造過程中存在的偏差和工藝缺陷；

DPA分析技術可以快速發現潛在的材料、工藝等方面的缺陷，這些缺陷最終導致元器件失效的時間是不確定的，多數為早期失效，但所引發的後果是嚴重的。

電子元器件進行DPA的關鍵節點

1.器件選型，選擇不同供應商，同類產品橫向比對；

2.在訂貨合同中提出DPA要求，即生產廠家供貨時必須提供DPA合格的報告；

3.元器件到貨後，上機前進行來料DPA確認(例行抽檢) ;

4.器件可靠性風險提前識別，可靠性試驗之後進行DPA確認。

鍵合與粘貼打線對齊不良及短路或開路_ X-光機

封裝分層及孔洞檢查_超聲波掃描

樣品內部結構/尺寸剖析

樣品內部缺陷剖析

樣品成分定性定量分析

真假晶片確認

鍵合類型 /晶片尺寸/劃片道觀察

晶片標記/晶片外貌

鍵合球球徑/鍵合絲直徑

測量晶片厚度

晶片劃片尺寸測量

銀膠爬升高度

鍵合球工藝觀察鍵合線材質確認

為客户量身定做的DPA方案_值得收藏

各種封裝結構不同，因此單一DPA方案不完全適用所有型式的封裝。我們整理了幾種主要的封裝類型，運用3D-X-ray、金相切片、迭層晶片分離、晶片內部檢查等關鍵技術，提出了一系列適用性強、效率高的破壞性物理分析方案，包括WLCSP WB-BGAWB-BGAWB-Leadframe做為客戶的選擇。其他還有更多的先進封裝DPA方案,歡迎諮詢。 

本文作者：華證科技工程總監 陈志榮 博士