IC可靠性驗證硬件及平台的選用?

可靠性試驗普遍應用在IC驗證(NPI)手法上，其中HTOL (High Temperature Operating Life Test)及THB (Temperature & Humidity Bias Life Test) or HAST (Highly –Accelerated Temperature & Humidity Stress Test)在NPI驗證幾乎是必要執行項目，所以驗證所需的硬件需求衍生而來。伴隨著IC設計越來越複雜及先進製程的加入，以及IC封裝多元化及高功耗需求的增加下, 對硬件架構及驗證平台選用越發重要。

硬件架構 :

公板 :

優點 : 只需製作小卡與socket(或不用socket :chip on board)，製作時間短，成本較低。

缺點 : 需預約公板數量及使用時數管控 ; 低density及信號質量較難優化(因為經子母板轉接), 仿真僅限小卡，佔設備產能多, 相對測試費用高。

專板 :

優點 : 全新硬件，使用壽命保證；density 最大化(板數最少化)，所佔設備產能少，相對測試費用低；信號仿真最佳化

缺點 :  硬件製作時間較長，費用較高。

驗證平台(獨立或非獨立溫控)選用 :

獨立溫控(ITC : Individual Temperature Control) : 適合高功耗產品或熱敏感IC(散熱不及可能造成燒毀), 驗證過程中可以精準控制每顆IC的溫度及監控電流變化, 避免因IC間功耗差異造成under or over stress (burn out)問題->住套房, 可以自行決定想要的溫度

非獨立溫控(Non-ITC) : 適合低功耗產品，硬件成本及驗證費用較低->睡通舖，胖子(高功耗IC)嫌熱或瘦子(低功耗IC)怕冷。

華證提供完整的可靠性解決方案及具備豐富的案件處理經驗，可以提供客戶最有效益的硬件選擇及平台的選用，客戶可以放心將案件委託我們，在過程中華證會和客戶充分溝通，以達成客戶的期待及獲得成功的產品驗證成效。

作者：可靠性工程實驗室 Nily Chung

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