Q1：HTOL有分公板跟專板，用何種形式請問是怎麼決定? 封裝? socket？周邊電路? ...需要模擬實際chip在操作操作情況嗎? 比如DC SCAN一般測試時間長，而DDR BIST測試時間短，系統若是頻繁存取DRAM，是否要repeat多次?

A1：主要考量為Pin 腳數/功耗/周邊電路/時序， Pin數多Connect 插拔不易, 功率大Power GND也越多建議用專板，公板可擺放零件的位置較少，若考量到時序建議用專板。

Q2：在HTOL中打的pattern需要如何選擇? ​ pattern要如何選擇? 因為memory size有限，需要所有IP都作動? 或者可以只跑SCAN就好?

A2：盡可能地讓所有模式啟動，可依照實際狀況來分配每個模式的運作時間以及運作順序，一般機台的Pattern Memory 指的是單一支Pattern深度，並非所有Pattern的加總。

Q3 : 請問Socket Pin提供contact force by 溫度會因彈性係數而改變嗎?

A3： 在彈簧溫度低於材料退火溫度時(一般普遍保證125℃～150℃)，Contact Force 可以視為不受影響。

Q4： 目前有設備能直接照熱傳導嗎？請問有熱"模擬"，另有沒有設備能照出熱的"實際"分布傳導?

Ａ5：:熱傳導為固體內現象，若”照”指的是使用熱像儀的光學量測，則只能測量出可視範圍的表面溫度分佈，且晶片在測試時均已被Socket妥善包覆與壓合，因此基本上不能以光學量測熱分佈。若所指為不限光學量測，則熱傳導的量測仍主要仰賴已知功率可控的熱源，再輔以實際測量溫度點進行計算，但以IC尺寸而言存在測不準定理，目前並無有效的技術可在不嚴重干擾散熱的前提下，量測任意物體的完整熱傳分佈，是以評估仍以熱模擬為主。