1. 課程介紹: IC設計階段利用IEC 62380/IEC 61709提供的計算模型進行失效率估計,此二種標準的IC基本故障率估算邏輯不盡相同,IEC 62380數學模型考慮熱循環效應以及IC可能經歷的任務概況,取代單一條件的環境因素做為評估的基準;IEC 61709定義應力模型,根據參考環境條件和應力條件進行失效率調整轉換,透過本課程,可以同時理解兩套標準的失效率預估思路,以選擇適當的標準估計。失效率評估結果可作為產品可靠度發展的參考,也可作為近期熱議的功能安全硬體指針目標評估的基礎,以滿足ISO26262不同等級的ASIL下的SPFM、LFM及PMHF指針的功能安全設計目標。
2. ISO26262相關: Part 11
3. 課程時間:上午9:00~12:00,下午 13:30~16:30
4. 培訓對象:芯片設計工程師、系統/硬體設計工程師、品保人員等相關人員。
5. 課程費用:RMB 1,500/人(含授課、教材、午餐、考試、場地等費用)
6. 課程地點:上海市浦東新區張江高科技園區祖沖之路1077號3樓(凌陽大廈)
Agenda | ||
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1 |
集成電路可靠度估計介紹 | ―失效率預估技術演進 ―可靠性預測的用途和目的 ―失效率的本質 ―失效率影響因素 ―集成電路的基礎考慮 |
2 |
IEC 62380可靠度估計 | ―任务概况介紹 ―芯片本身的失效率計算 ―芯片與封裝失效率的整體計算 ―功率晶體管失效率計算 |
3 |
IEC 61709 可靠度估計手冊簡介 | ―IC失效率估算 ―Discrete半導體組件 失效率估算 ―數學模型 |
4 |
失效模式分布 |
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