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ESD分析之傳輸線脈衝測試(TLP)應用

2020-04-01

ESD分析之傳輸線脈衝測試(TLP)應用    by ESD實驗室 Jones

在ESD防護電路中 , 通常會設計靜電放電排放的防護元電路或保護元件 , 以保護晶片本身的使用 , 其運作原理大至可分為:逆偏二極體、雙載子電晶體(Bipolar)…等。在靜電放電保護電路中, 多是利用該元件工作在其一次崩潰區 (First Breakdown)來排放ESD電流 , 元件在第一次崩潰區內乃不會損傷 , 而崩潰區是有極限存在 , 這極限就使所有的第二次崩潰區(Secondary Break-down)。當元件因為外加過壓的電壓或電流而進入二次崩潰區後 , 元件會造成永久性的損壞現象。

以往針對ESD保護Device的評價只能提供Pass or Fail之判定結果 , 無法提供保護電路之特性以進行有效的設計改善。TLP則以Pulse方式進行了ESD保護電路量測 , 可了解該元件I-V特性曲線, 搭配ESD測試結果 , 可有效快速的找出電路設計不良之處 , 減少設計人員Debug時間 , 縮短研發時程。

VESP

TLP設備原理

                                              

圖一:TLP測試的IV曲線

曲線描述了ESD保護結構物對施加的TLP應力的反應。傳輸線脈衝測試是獨一無二的 , 因為電流脈衝可以高達幾安培 , TLP測試結果可以表明ESD保護裝置的開啟、急變返回和保持特徵。二次擊穿電流(It2)失效點是器件能承受的最大ESD電流 , 當ESD電流超過此值時,器件無法恢復原來特性。

VESP

華證科技TLP設備

                               

                      

 

 

 

 

 

 

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