Laser/化學開蓋 (Decap)
利用Laser去除與化學蝕刻搭配的方式來去除黑膠,將封裝在內部的晶片裸露出來,進而可對晶片做目視檢查或後續的分析。
應用場景
設備能量
檢測案例
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