超高瓦數老化壽命試驗
半導體產業是整個電子產業發展的領頭羊,其中近年來因晶片功能的技術整合,運算速度越來越快速,以實現更強大的運算能力,但衍生產品的功耗瓦數(Watt,W)也不斷提高,包括CPU、高速網通晶片、自動駕駛、AI等晶片均屬之。有別於過去的高功率晶片定義,此類功耗往往高達三百甚至五百瓦以上者,業界又稱為超高功率晶片(Ultra High Power Device)。
有別於過去設備均採用氣冷模式,透過散熱片將熱傳導到機台中,再以冷熱空氣交換,以維持晶片的穩定結溫(Tj)。然而,對這類超高瓦數的晶片,得避免在運作過程中發生過熱燒毀問題,無法以氣冷方式控制,因此水冷系統了必備的裝置。華證科技做為領先可靠度試驗業界的先驅,經全方位評估,已購入美國MCC設備公司所製造之HPB-4B IC老化壽命試驗設備,以作為產業發展之關鍵位置,協助客戶優先完成驗證,行銷市場。
MCC HPB-4B特性
與傳統MCC設備結構相似,相同的操作介面,方便人員訓練使用。但機構內建了水冷系統,屬於此設備的特殊結構。(資料來源:MCC)
HPB-4B內建水冷系統,在超高功耗瓦數產品的壽命測試過程中,可以確保維持晶片溫度的穩定度,硬件與水冷系統案例如下。(資料來源:MCC)
華證科技超高瓦數老化設備
華證科技著重於半導體產品領域驗證,整合FIB、故障分析、ESD靜電測試、硬件設計服務、可靠度試驗等,形成一個完整的服務網絡,協助客戶快速進入高階晶片市場,而新增購的超高瓦數設備HPB-4B兩部共計28 slots,可以提供最高達224 DUTs的驗證數量,協助客戶快速完成驗證,取得市場先機。
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