semiconductor verification
半導體驗證分析服務

IC去層 (Delayer)

IC去層 (Delayer)

利用乾、濕蝕刻與水平研磨方式來去除metaloxide可利用光學或電子顯微鏡來搭配檢驗是否有異常。

應用場景

  • 晶片Al、Cu製程的metal去除
  • PCB lapping
  • 樣品水平觀察

設備能量

檢測案例

 


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Mail:fa_tw@vesp-tech.com


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