semiconductor verification
半導體驗證分析服務

傳統截面研磨 (Cross-Section)

傳統截面研磨 (Cross-Section)

利用砂紙做樣品截面研磨,最後經過拋光,完成樣品製備,用光學或電子顯微鏡來觀察結構分布與缺陷檢查。

應用場景

  • 封裝或晶片上缺陷位置/範圍觀察 (delamination、void、crack等)
  • 樣品縱向觀察

 設備能量

 


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