紅墨水分析實驗與超小球距ESD測試板設計製作

紅墨水實驗

   屬於破壞性分析方式，常用在SMT製程分析，當非破壞分析不易檢查的狀況，

   例如BGA焊點龜裂(solder crack)或彈坑效應(cratering)等異常。此外，亦可以

   利用紅墨水對任何有結合介面位置進行滲透測試以判定是否異常，例如常用於

   LED照明系統應用等，均是非常有效益且正確的破壞性品質分析技術。

   IPC-TM-650 Method 2.4.53 Dye and Pull Test Method

   (Formerly Known as Dye and Pry) – 2017/08 發行

   目前業界公認品牌為美國 Red Steel Dykem®

0.15mm Pitch ESD Test Board

    IC產品封裝越趨輕薄短小，PCB的製造與socket的製造上已經遇到瓶頸，透

    過特殊導電結構設計，可以讓小到0.15mm Pitch 產品，並且克服了寄生電容

    的風險，將技術更推進一世代， 如下結構：

0.15mm Pitch ESD Test Board

    IC產品封裝越趨輕薄短小，PCB的製造與socket的製造上已經遇到瓶頸，透

    過特殊導電結構設計，可以讓小到0.15mm Pitch 產品，並且克服了寄生電容

    的風險，將技術更推進一世代， 如下結構：

0.15mm Pitch ESD Test Board

    - 切割完成的substrate先植球球後上到ESD Board上。

    - 透過特殊技術製作導電膠型socket 。