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【技術論文】蔚思博檢測功能安全輔導總監吳世芳 于電子與封裝期刊發表《晶片封裝測試產業上的功能安全》

2020-04-24

蔚思博功能安全輔導總監吳世芳與其團隊獲《電子與封裝》期刊邀稿發表技術論文，《晶片封裝測試產業上的功能安全》現已上刊，刊登於《電子與封裝》2020年四月刊。

全文連結

 

 

E-mail：ted_wu@vesp-tech.com

  

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